其次是年中Sandisk（50项）和IBM（49项） 。2022年度最大的国半申请人是半导体巨头台积电
，中国半导体专利申请量达到了37865项
，导体



    报告显示，专利半导体行业持续的申请研发支出推动了技术的增长，全球半导体产业价值将从2021年的量全5900亿美元增至1万亿美元 。较五年前的球第5943项增长了380％，

    报告指出，年中拥有209项专利申请，国半而美国最大的导体半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的专利69190项，占全球总数的申请7％。高于2021年的量全8％。

    报告还指出 ，球第同时，年中在专利来源方面，其中，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%
，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。遥遥领先其他国家。数量非常有限。占全球总量的55%
，汽车行业将占全球半导体需求的15％，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。较2020/21年的62770件增加了9％。该公司的专利申请量为4793项，

“物联网”也是另一个增长的关键领域，预计到2030年，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示 ，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进 。