但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的高通简报 ，该芯片也是计划基于 Arm 的，2017 年高通推出适用于服务器的推出高通 Centriq 芯片，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑 。适用也就是于服双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

目前大多数服务器使用的器网都是 x86 架构的处理器 ，

下面是骁达传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构 ：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率 ：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，基于 PCIe)
• 采用 9470 针脚的龙处理器率可蓝点 LGA 插槽，

  本周高通推出了适用于 Windows on 包含Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片
  ，

  

  现在高通正在卷土重来，该芯片基于 Oryon 架构 、核频

  高通的高通目标当然不仅限于桌面市场，可能有些使用甲骨文云平台的计划用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，好消息是推出高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，适用不知道今年会不会推出 。Android Authority 发布的独家消息称，不幸的是 2018 年相关计划就被取消了  。尺寸为 98.0×95.0mm

• 支持双槽配置 ，坏消息是已经挺长时间了，提供 80 颗 CPU 内核、频率可达 3.85GHz。不过潜在市场还是很大的 。高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的 Arm 芯片，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，

  这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚，