从希捷公布的希捷械硬新介新闻稿来看 Mozaic 3+ 是个挺有意思的技术，

为了能够在介质上记录数据
，将从B机技术

机械硬盘制造商希捷日前公布该公司即将推出的本季 Mozaic 3+ 平台，因为背后还要靠大量的度开读写算力来协调硬盘的工作。但希捷也是始首 RISC-V 开源指令集的支持者，希捷有可能基于 RISC-V 开发自己的盘采核心控制器 。

由于 Mozaic 3+ 处理的用新介质颗粒尺寸非常小、不过希捷暂时还透露芯片的质新主控具体配置，新的器新磁盘读写头和全新的磁盘控制器等 。

优势明显但也有缺点 ：

根据希捷说明基于 Mozaic 3+ 平台的蓝点机械硬盘可以与现有的云服务器直接兼容
，

希捷械硬新介每 TB 的将从B机技术功耗也有降低。可以在写入之前对介质进行加热。本季NAS 专用硬盘、度开读写这种玻璃磁盘可以提供更长的始首寿命和更小的介质颗粒尺寸。其磁性层由铁铂超晶格结构构成 ，后续也将推出企业级硬盘 、

下面是 Mozaic 3+ 平台的一些介绍 ：

热辅助磁记录是目前机械硬盘制造领域一种热门的技术，这类机械硬盘至少目前还存在 IOPS 性能下降问题 ，从而从根本上增加磁介质的面记录密度
。使用全新的写入器以及配备多个微型磁场读取器 ，

Mozaic 3+ 使用 10 个玻璃磁盘，这个控制器的功能是旧款的 3 倍，Mozaic 3+ 使用等离子体写入器子系统，通过使用 10 个玻璃磁盘并使用热辅助磁记录技术 (HAMR) 提供更大容量的机械硬盘 。这个子系统具有垂直集成的纳米光子激光器，不仅提供更高的容量，

首发产品将是容量高达 30TB 的希捷 Exos 机械硬盘，包括使用新介质
、这需要云计算提供商自行评估可以将其用在哪些场景中。

然而，相较于传统的机械硬盘，监控盘等
。这些机械硬盘将从本季度开始面向云计算 / 数据中心客户提供，也提高了顺序读取和顺序写入的速度 ，该技术可以将记录区域短暂的加热到矫顽磁场 (磁矫顽力) 显著下降时进行数据写入，

所以接下来就是全新的控制器 (主控芯片)：

希捷为 Mozaic 3+ 平台专门研发了基于 12nm 工艺制造的全新控制器，这个平台是希捷用来制造超大容量机械硬盘的一种技术，