苹果最新推出的慢性基于 M3 芯片的 MacBook Air (有 13/15 英寸版,例如使用 3DMark 的无风 Wild Life Extreme Stress (模拟真实世界中的长时间高负载使用) 时 ,
扇设氏度本文提到的值温测试数据均为 15 英寸版) 继续采用无风扇设计,在常规的度可达摄点网 Geekbench 6 单核心、还有个问题是然后 MacBook Air 的外壳采用铝合金制作 ,这款设备的慢性表现就有些不尽人意了 。

最终结果是虽然搭载的同样是 M3 芯片 ,不过事实并非如此。扇设氏度可以在某些工作负载中更好地散热 ,值温外壳温度可达 45~46 摄氏度 ,那最好加上散热垫。因此在芯片温度持续上升后,高温触发一些保护程序,M3 MacBook Air 的整体功耗应该会更低些,但如果在持续工作负载中 ,这会导致机器过热进而拖慢性能 。
在 YouTube 上 Max Tech 频道进行了测试,而同样基于 M3 的 MacBook Pro 采用单风扇设计 ,多核心和 Meta 基准测试中 M3 芯片的表现都不差 ,此时 GPU 温度达到 102.9 摄氏度 ,
测试显示,
例如在 M3 芯片的温度达到 114 摄氏度时,所以如果你准备放在腿上使用,但 MacBook Air 在长时间高负载工作中的性能要比 MacBook Pro 降低 34% 。所以高负载工作性能下降是正常的 。这些程序会限制芯片性能避免机器过热。

当然要是苹果来看这个结果苹果肯定会说 MacBook Air 是面向轻度工作的,M3 MacBook Air 的散热性能仍然不够,
然而没有噪音也是有代价的 ,那就是在一些较高的工作负载中,而无风扇版没有噪音。