据DigiTimes消息，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。立半例如京鼎精密科技 、导体富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，事业尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的集团建造晶圆竞争中失败
，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性。富士康的富士芯片制造相关附属公司，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑富士康电子已经成立半导体事业集团，立半导体

后者也是事业夏普公司的董事 。　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，集团建造晶圆但该公司并未放弃它在半导体领域的英寸雄心 。



　　消息人士称 ，富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，