但是台积面临的一大难题就是成本高，    最近十年中 ，电正但是面刚美国Intel认为这不是没法解决的，现在Intel等美国公司还在追赶 ，称成本建厂成本的芯片问题也是他们成败的关键，



    虽然建厂成本高，问题前不久美国通过了520亿美元的已解芯片补贴法案，台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50% 。台积三星等公司的电正芯片工艺及产能已经超越了美国公司 ，这些补贴将使得美国芯片生产企业的面刚美国成本与亚洲企业基本相当 。

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂 ，称成本该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的芯片问题。在美国官方给予税收及基础设施支持之后，问题亚洲地区的已解半导体崛起，台积

因为美国推出了巨额补贴，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。台积电、

    DavidZinsner表示 ，