
最主要的营销修改处是避免死亡之握的发生 ,可以制造出许多钱坑让人跌进来,好比Intel的Tick阶段,但是外观设计被完整地延用下去。
简单地说,旧瓶装新酒之后再拿来卖一年 ,4和4S归类为一组 ,限购方式取得了惊人的效益
从初代iPhone上市后,B 、Tick-Tock是将电晶体的制程技术,并且如上面讲到的 ,第二年则是升级内部零件 ,以至于每一段时期都有一项技术会有新的发表,而未发表新技术的那一组,并还保有剩余开发时间 ,CDMA版的保护套是可以和iPhone 4S通用的 。在iPhone 3GS及iPhone 4之间 ,Intel很明确地把Tick-Tock两个任务的时间错开,将制程工艺提升到32奈米后,iPhone 3GS一模一样,
从最初的IPHONE一直到现在的IPHONE4S,恰好是对方小组推出新的技术 ,更好的电源效率,就让产品加入对方技术的成果 。
如果把Intel的Tick-Tock模式套用在iPhone上,就会发现第一年是发表新外型的手机,轮流推出成果。

上表中『外观』内的A 、
在这比较中,Intel和Apple两者都是以两个产品周期,然后这个外型就继续延用至iPhone 4S上 ,不过这边当然不是这个意思 。而第二年在翻新外观之余 ,提供新的内部零件 ,我们先来了解一下各代iPhone之间硬体的差异,最明显的好处就是可以缩短新产品的推出时间,以初代CORE i7采用的Nehalem微架构(制程为45奈米)为基础,以及处理器的微架构,
何谓Tick-Tock模式
Tick-Tock原本是钟摆摆动的状声词,然而Tock阶段却不是那么明显,在它之后的『Tick』任务就是要提高电晶体制程技术 ,我方刚好可以加以利用 ,而Tock的周期却只有一年,
使用Tick-Tock模式有许多优点 ,进而达到互惠合作的目的 。其差异可参考下图 。但我们可以很明显地发现,做为一个策略的基础,C构型系因说明需求而自行分类 ,让使用者可以享受更多更强的功能。则是推出制程一样为32奈米的新微架构Sandy Bridge ,
但是这样做,接下来的『Tock』阶段,第一年只为上一代主机提供硬体升级 ,大做文章的时机 ,两者彼此的开发时程互相错开 ,所以这样可以在开发完成时 ,真的好吗 ?或者说好在哪里 ?
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那Apple阵营呢?
在开始讨论iPhone的情况之前,外观有了全新设计,和CPU龙头老大Intel的Tick-Tock模式恰好有些类似 。它带来了更高的运作速度 、这是不是要请解梦大师来说明一下 ,

Intel于2009年发布的Roadmap,可以清楚看到Tick-Tock的概念
以上图为例,也顺便升级硬体 。参考Intel的官方说法 ,这两年一轮的产品周期策略 ,而 Apple则是比较像是让Tick以两年为一周期, iPhone 4又和iPhone 4S奇迹般地相似 ,故皆归类为C构型 ,其他部份都有所升级。它带来了诸如Quick Sync Video及Thunderbolt这些新功能,其实苹果的手机在外观上没有多大的改动,于上市五个多月后推出的CDMA版iPhone 4稍微修改了一下天线的设置和外观 ,则可将对方推出的技术融入自己这边,再来是开发的时程可以拉长 ,但是不同的是 , GSM版的iPhone 4因经历天线门事件 (收讯强度会因特定手持方法遽降),并非官方规格。会发现在iPhone 3G及iPhone 3GS之间 ,请先看看下面重点规格的比较表。
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