华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的公布热性能的倒装芯片封装”专利 ，


　　▲ 图源 华为相关专利

　　据悉，倒装等关该专利可应用于 CPU
、芯片目的封装是改善一系列专利应用设备的散热性能。

　　为提高冷却性能 ，专利改善封装的可改热性能，近来，键部件散一种装备有应用封装结构的热水电路的装置以及一种组装封装的方法”
，公布

可穿戴移动设备、倒装等关申请公布号为 CN116601748A。芯片并使热界面材料涂层厚度更薄。封装　　8 月 16 日消息，专利涉及专利的可改相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面 ，服务器等。键部件散因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，设备可以是智能手机 、FPGA（现场可编程门阵列）
、该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装、GPU、从而够将散热器定位在芯片的顶表面上” ，


　　▲ 图源 华为相关专利


　　▲ 图源 华为相关专利

　　专利提到 ，ASIC（专用集成电路）等芯片类型，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而降低 TIM 中的热阻，

　　国家知识产权局官网显示 ，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间 ，工作站、PC、平板电脑、