M3 系列芯片基于 TSMC 3nm 制程打造,苹果到明年 A17 Pro 和 M3 系列应该都会换成 N3E 制程。推出Apple M3 Pro 和 Apple M3 Max 。基于加速

下面是 M3 系列芯片的一些亮点:
GPU 使用一种被称为动态缓存的新技术
支持硬件加速光线追踪
每瓦性能改进:使用大约 1/2 的功率来匹配 M1 的性能和 GPU 能力
神经网络引擎较 M2 系列提升 16%
M3 系列芯片最高支持 128GB 内存,
苹果在今天早上的系列芯片发布会中推出了新一代 M 系列芯片,GPU 核心数 10/18/40
支持 AV1 硬件解码
M3 芯片:

M3 Pro 芯片 :

M3 Max 芯片:

CPU 核心数 8/12/16 ,苹果具体来说应该是推出 TSMC N3B 制程,
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