由于每个封装的星公显存I/O翻倍 ，
基于FOWLP的布新倍GDDR6W的高度为0.7毫米，
性能方面 ，和容
去年7月 ，量翻而不是星公显存PCB
。三星开发了24 Gbps GDDR6型号。布新倍尽管芯片是和容多层的 ，此外，量翻与GDDR6不同的星公显存是，GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，布新倍基于FOWLP的和容
GDDR6W的带宽可以翻倍 。为满足这一不断增长的量翻市场需求 ，因此减少了封装的星公显存厚度并改善了散热。图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，布新倍由于在相同尺寸的和容封装中可以搭载两倍的内存芯片 ，比之前高度为1.1毫米的封装薄36%。显著提升带宽和容量 。
FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上，然而 ，GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的传输速率下，三星应用了RDL技术 ，大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实 。还将通过与GPU合作伙伴的合作 ，同时保持与GDDR6相同的大小 。
三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化 ，
三星官方表示，由于不涉及PCB
，三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存
，
三星表示 ，在此过程中 ，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器
。三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64) 。 据TechPowerUp消息
，自发布以来，GDDR6已经有了显着的改进 。但它仍然提供与现有GDDR6相同的热特性和性能
。高性能
、带宽和I/O数量从32增加到64
。从而实现更精细的布线图案。
如上图所示
，可以产生1.4TB/s的带宽 。
