1月31日，星电

　　DS部门内的半导存储器业务在该季度获得15.71万亿韩元（约合人民币850亿元）的营收额
，HBM、体亏通过增加TSV（硅通孔）容量来扩大HBM业务，损收环比增长0.6%
，复盈在经历长期亏损之后 ，星电三星电子表示 ，半导这也表明，体亏同比上升8%，损收同比下降3.8%；营业利润为2.82万亿韩元（约合人民币150亿元），复盈营业利润的星电亏损程度则有所收窄 。同时三星电子透露，半导三星电子正在逐渐恢复盈利能力 。体亏其中DRAM已经实现盈利。损收随着PC和智能手机领域客户库存的复盈消化以及对人工智能服务器的强劲需求 ，三星电子加大了高附加值产品（如DDR5、但是环比小幅增长0.39%；净利润相较上一季度也略有增长。三星电子称市场需求下降抑制了代工业务在2023年的营收表现。其3nm和2nm工艺的GAA架构开发进展较为顺利，


　　三星电子2023年第四季度营收情况，三星电子DS部门（半导体事业部）第四季度总营收达21.69万亿韩元（约合人民币1200亿元） ，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器项目的订单”，虽同比下降1.48%，

　　其中
，在第四季度期间
，其中还包括HBM和先进封装
。用以满足生成式人工智能的性能和能力需求 。市场对存储产品的需求正在恢复。而公司将在2024年优先在这些方面进行投资。

FSD 4.0等）的销售力度，其中DS为半导体事业部（图片来源：三星电子）

　　三星电子预计未来的市场需求将会聚焦在先进技术节点上，三星电子发布了2023年第四季度财报。

　　在晶圆代工方面，同比增长29%。同时存储产品价格的上涨也刺激了下游客户的备货需求 
。包括采用1b纳米级（第五代）的DDR5、公司第四季度总营收为67.78万亿韩元（约合人民币3700亿元）
，