到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片 ，星电m芯芯片三星表示，计划

　　这家仅次于台积电（TSMC）的年量世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，据路透社报道 ，片年以满足强劲的量产需求。但它计划到 2027 年将其先进芯片的星电m芯芯片产能提高三倍以上，　　10 月 4 日消息，计划”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的年量芯片
。成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，片年量产

特斯拉和 AMD 等 。星电m芯芯片该公司正在与潜在的计划 3nm 合作客户进行谈判 ，

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，年量因此当前环境的片年直接影响将是最小的 。三星电子的量产芯片合同制造业务周二表示 ，包括高通 、“目前赢得的新订单将在 2-3 年后进行
，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用 。尽管目前全球经济不景气，