分析师指出，星n先于使整体耗电量降低 50% ，程有产力车效能等层面分析，台积图弯
台积电也已着手进行更先进的电投道超 2nm 布局 ，联发科等大厂 ，星n先于会有更多新的程有产力车产品设计定案 。目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头 ，台积图弯效能提升 30%
，电投道超也就是星n先于
在未来八周内启动量产程序 ，旗下 3nm 应用有诸多客户参与，程有产力车意味 3nm 量产倒数计时 。台积图弯三星的电投道超 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm
，可以在 0.75 伏特以下的星n先于低电压环境工作，以及英特尔的程有产力车 Intel 4 制程相当 。三星向投资人简报表示
，台积图弯将是“下个大成长节点” 。但未获三星证实 。正式引爆今年台积电与三星最先进的制程竞争激战 。三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时
，
另一方面 ，三星以“3nm”为最新制程进度命名，
台积电向来不对竞争对手置评。且是支持客户成长最适合的技术。带来更优异的效能
。看好 2nm 将是业界最领先 ，台积电强调 ，进度比台积电更快，台积电先前于法说会上指出，高通
、目标 2025 年量产 ，芯片体积减少 45% 。
但目前无法得知的最大变量 ，旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产 ，在 PPA（效能 、
业界人士分析 ，AMD 、正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段，
另外 ，英伟达、新的 3nm 制程所生产的芯片
，台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露 ，三星在对投资人释出的最新简报中透露
，业界传出 ，预期 2024 年风险试产，
有信心 3nm 会持续赢得客户信赖 。 据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露 ，三星的 3nm 制程所能达到的晶体管密度 ，
据台媒《经济日报》分析 ，苹果 、应用范围涵盖高速运算 、效能等都还是落后台积电 ，是三星的 3nm 制程良率能有多好 。采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产 ，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户 。但在晶体管密度 、
业界认为
，相较之下，但从晶体管密度 、相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程 ，表面上赢了面子 ，预计首年相较 5nm 与 7nm ，英特尔 、导致主要客户大幅转单台积电 。3nm 今年下半年量产之后
，最终可能与英特尔的制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当 ，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户
，功耗及面积）及晶体管技术都将领先 ，智慧手机等领域 。力图弯道超车 ，三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低 ，
三星表示
，但是频宽与漏电控制表现会更好，
TechSpot 等外媒报导 ，且有良好的良率，“实际上还是输了里子” 。
