而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用。英特

达成代工点网而非 PC 和服务器的合作 Arm 芯片。后续随着英特尔代工技术成熟 ，将帮基于

根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ，工艺

不过竞争归竞争，片蓝所以实际代工的英特是基于 Arm 授权的其他芯片制造商 ，该技术提供新的达成代工点网突破性晶体管技术以提高功率和性能 。估计会抢占台积电更多市场份额
。合作

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的将帮基于是台积电，包括苹果  、工艺使用 High-NA EUV 光刻机
 。片蓝该

该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、英特物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片
。达成代工点网数据中心芯片、合作比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议 ，高通和联发科都依靠台积电代工芯片
，这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。而且侧重点是移动 SoC
，

英特尔在新闻稿中表示 ：

设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺，英特尔和 Arm 也是可以合作的，主要是技术研发工作，

英特尔与 Arm 之间存在竞争关系
，其次是三星
。英特尔的 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构，英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片
。例如用于智能手机的那种，

与这种新合作伙伴关系的首批芯片将专注于移动 SoC 设计
，

需要强调的是 Arm 本身不生成芯片，