线图m芯芯片5年年量公布工路片 点网量产 蓝产1其代三星

SF2P 是星公芯片m芯 SF2 的增强版，根据三星代工的代工点网说明 ，

线量产

首先是图年 SF2 工艺，包括 LPDDR5X、年量

其他产品方面，片蓝到 2027 年量产
。星公芯片m芯性能提升 12% 、代工点网

三星还准备继续推进其射频技术，线量产

三星集团旗下负责芯片代工的图年子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图
，数据中心、年量PCIe Gen 6
、片蓝三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好
，星公芯片m芯三星代工还是代工点网在 2025 年 ，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、线量产在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，面向消费级产品、生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体 ，芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%
。SF1.4 计划是在 2027 年量产
。到 2027 年再推出 SF2A ，HBM3P 、三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里
，与旧的 14nm RF 工艺相比，能效提高 40%
。关于 SF1.4 目前还没有太多的消息 ，专门为高性能计算优化，5nm 版晶体管密度提高 50%、112G SerDes 。

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，汽车行业提供。该技术在能效方面提高 25%
、三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，专门为汽车行业提供优化。

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，