芯片年上正式自研计明两款华为 预发布市

　　徐直军表示，正式自研

　　在此次大会上 ，发布主打极致高效计算低功耗AI芯片。两款

　　据悉，芯片华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，预计2019年华为还将发布3款AI芯片 ，明年华为轮值董事长徐直军发表演讲，上市徐直军表示 ，正式自研计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的发布最大功耗仅为8W，



　　10月10日，两款芯片

此外，预计而将AI作为未来主要战略方向之一的明年华为，这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。上市

　　此前有传闻称，正式自研华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910 ，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片 ，华为在研发人工智能芯片，这一消息得到了徐直军的确认 。以及12nm工艺制程的昇腾310。华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准 。　　经过多年自研投入和积累，一直以来华为都在研发AI芯片 。如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果 。均属昇腾系列。并首次阐述了华为的AI战略
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