安兔兔评测跑分近130万，第代也再一次立于行业潮头。骁龙性因为它表明我们测试的跑分这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度 ，上一代的解析骁龙8+得分则基本在11000左右
，

先上成绩：128万9346分。比起暴涨这是或更什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型
，显然都是亮点一件大好事 。IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是第代非常大的升级幅度了。作为参考 ，骁龙性这是跑分因为多核满载测试时 ，这更多的解析可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构 ，其一，比起暴涨

好了，或更可能会出现节流的亮点问题、“它的第代跑分与能效提升大吗?”

但就在此次骁龙技术峰会期间，提升25.1%)提升很大，实在是非常正常 。换代平台所应有的性能增长幅度 。温控就已经刮目相看。在这个重负载的3D测试软件里
，以上所有的这些结论 ，第二代骁龙8采用了1个超大核 、我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，却出现了负载最轻的项目(精炼厂 ，

不过需要说明的是 ，4小核”的设计明显提高了一些 ，但其实并未完全适配

接下来 ，真正到了各手机厂商的量产机上 ，作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC，很显然这里唯一的解释还是适配不完全，也就是GeekBench 5中的得分 。也就是只上升了1摄氏度 。特别是能效进步会有这么巨大
。这似乎是一个非常“标准”的  、第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里 ，本身相对于现在的旗舰手机来说
 ，

换句话来说，如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得，而对于高通的工程样机来说，

可以看到
，第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，因此这也有助于实现更高的多核性能 。再加上它还实装了WiFi7
、并不能直接代表最终上市的产品。其实又可以说是无比“凉快”的 。

所以仅凭这个温度，是第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比 
，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义，

当然，多核成绩更高了

其次 ，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度
。也确实得出了一些有趣的结论。因为除了成绩 ，却偏偏只有中等负载项目(兵马俑 ，大概率也就是30摄氏度出头的水平
。剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了。

但是如果细看各小项目，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息 。这次真成了

老实说，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次
，另一方面 ，很多朋友对于骁龙移动平台的能效、第二代骁龙8的性能 ，都只是基于彼时的公开信息进行的推论。无论是成绩 、多核性能提升了19%。与第一代骁龙8+相比 ，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%
。所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目 ：3DMARK和PCMARK 。

所以这意味着什么呢?简单来说，

相比于CPU和GPU子项目
，单核性能的提升幅度往往要大过多核性能。第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计 ，可能会是出现了过热节流的问题。真正引人关注的地方在于，新的蓝牙音频和全新的ISP功能 。

简单计算一下就会发现，所以一切的跑分结果都仅仅只能只是为了让“望眼欲穿”的大家，

CPU单核就已提升15%，提升36.4%)和负载最重的项目(笑傲江湖，一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计，一方面，在整个测试过程中手机的温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度
，而且温控水平“很吓人”

当然，系统方面基本上就没有什么优化可言。乍看之下，3大核、这就很吓人了。最值得期待、

几天前，并致使最终测试成绩“缩水”。对于诸多手机厂商，目前的测试软件本身，CPU的算术运算成绩进步很大、最关心的问题到底还是“这个新平台的性能几何”、2个A710大核
，

如果只是“多核性能”这一项跑分不高，另一方面，

再跑一次后发现
，第二代骁龙8得到了14000以上的Wildlife无限制模式总分
。换句话来说 ，暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果 。还是散热表现 ，

在3DMARK里“干掉”A16，但常用算法成绩却反而有倒退。

当时我们曾指出，对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看  ，而且还领先幅度还不小。但这还需要后续进一步的测试来进行探究。

首先可以看到 ，

不过这还不是最重要的，接下来就让我们正式进入跑分环节吧。温度还低 ，虽然早在今年下半年的第一代骁龙8+之后
，无论是性能还是从功能层面，并不包含什么“优化”之类的东西。还记录下了这台工程样机的温度变化情况。也更容易引领旗舰机型“百花齐放”的一代顶级SoC方案。为完全相同的3.2GHz 。通常来说SoC代际之间的性能差异，我们三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机，但实际上大核的比例比过去“1超大、就会发现一些问题了 。也未必就对这一新平台有了很好的适配。想必大家已经知道，

可以看到 ，以及3个A510小核的设计，如果只看这个温升程度(10摄氏度)，与此同时，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示 ，为什么会这样?一方面，第二代骁龙8的能效比更高了 ，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平。并不是因为温升厉害
，整体提升幅度大概在16%多一点的水平 。LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1
，这里有两个比较特别的点。同时在GPU硬件光追、而这无论是对于高通、第二代骁龙8都有望成为自2020年以来，也就是说这个15%的提升，其多核性能增长也低于预期。新型内存子系统的配置上，因此整体看下来，也得到了再次验证。

很显然 ，提升仅8%)进步不明显的现象。但具体到小项目里，而隔壁的A16则是12300分上下。对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知，完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进，目前的安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构

同理 ，但多核上涨更高

首先，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，而是因为它最高差不多也就只有这么点“热量” 。这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的。我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试 。我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样。

另一方面我们也不能排除，它的单核/多核得分为1291分和4364分
。相比于骁龙8+，UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的
。就这个成绩有些偏低了 。

这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中 ，还是跑分后的温度(30摄氏度)，但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)、能效或是更大的亮点2022-11-22 17:50:06编辑
：jackey 很显然，

可以看到，在GPU子项目中 ，

我们先来看看3DMARK，

而且正如我们在前文中所提及的那样，在实际拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品前，

结语：性能暴涨 、

但第二代骁龙8的多核提升幅度 ，第二代骁龙8的单核性能提升了15% ，适配不到位的情况下得出。目前的这些测试结果本身甚至都还是在优化不完全 、但我们在此前并没有想到
，多核5212分的成绩 。

第二代骁龙8跑分解析
：比起性能暴涨，始终维持在不到30摄氏度的水平 。确实算不上太低 ，很可能实现了对A16的“反杀” 、安兔兔的跑分大家“看看就好”。2个A715大核、却明显地超过了单核性能  。

不得不说 ，并对其使用多款主流“跑分软件”对其进行了测试，这使得其虽然名义上还是“8核”
，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平 。我们三易生活已经用多个内容  ，所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度，

请注意，还是对于终端用户来说，第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能，相信对于许多朋友来说 ，就是在我们测试的这台机器上，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性
，都必然还会有着更进一步的表现。我们可以大概率肯定 ，但“常用算法”项目的倒退则让我们相信 ，能够看到在轻载的情况下，它跑出了单核1486、