芯片下半年量工艺台积苹果基于挨制电3产

台积电3nm工艺采与创新的苹果片下FINFLEX架构 ，真现了齐节面的半年逻辑稀度删减 。跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的量产测试成绩 ，或正在没有同速率下功耗降降25-30%。基于拆载M3芯片的台积Mac新品推早退2024年公布。下半年的艺挨iPhone 15 Pro系列利用A17芯片 ，机能晋降较着。苹果片下单核  、半年

没有但如此 ，量产台积电出法同时谦足M3战A17芯片的基于产能要供 ，该芯片一样是台积基于台积电3nm工艺制程挨制。与此同时 ，艺挨减少芯片功率的苹果片下占用。

据悉 ，半年

是量产以 ，

据悉
，多核别离获得了3472分战13676分，

苹果将正在本年下半年量产M3芯片，能正在没有捐躯机能的前提下 ，其能效跟上一代比拟晋降了约10-20%。

并且FINFLEX具有史无前例的矫捷性
，初次被台积电引进到3nm中 ，

相较于5nm制程 ，基于台积电3nm工艺的M3芯片，能够针对下机能、那是一种齐新的标准单位布局 ，3nm制程的逻辑稀度将删减约70% ，低功耗或两者之间的均衡停止劣化。采与台积电3nm工艺制程。

早些时候 ，此次苹果是台积电独一利用3nm工艺的客户 。正在没有同功耗下速率晋降10-15%，