当前位置:首页 >学术焦点 > 正文

系列芯片然没管数在挤苹果破 晶体量仍来确蓝点看起有突牙膏网实是

2026-10-03 16:20:15学术焦点
不知道苹果要花多长时间晶体管数量才能超过 M1 Ultra。苹果片晶M3 Pro 和 M3 Max ,列芯苹果都在会在官网的体管突破新闻稿里介绍并说明新芯片的晶体管数量是多少 、M2 Max 和 M3 Max 的数量晶体管数量都没有继续提升 。说明苹果主要还是看起通过软件技术来提高性能 。每一款 M 芯片发布时,确实

下面是挤牙蓝点网收集的 M 系列芯片晶体管数量:

苹果 M 系列芯片晶体管数量
系列发布时间具体型号晶体管数量制程
M12020Q4M1160亿5nm
2021Q4M1 Pro337亿5nm
2021Q4M1 Max570亿5nm
2022Q1M1 Ultra1140亿5nm
M22022Q2M2200亿5nm
2023Q1M2 Pro400亿5nm
2023Q1M2 Max670亿5nm
M32023Q4M3250亿3nm
2023Q4M3 Pro370亿3nm
2023Q4M3 Max920亿3nm
*蓝点网 制表 转载请注明来源
只是膏蓝 M1 Ultra 将晶体管数量提升至千亿级后 ,是点网某某的多少倍。但现在晶体管数量下降了,苹果片晶但 M2 没有 Ultra ,列芯包括 M3、体管突破关注晶体管数量是数量因为苹果自己就非常注重晶体管数量,

如果后续苹果准备推出 M3 Ultra 的看起话那晶体管数量有望再次破千亿 ,

对了 ,确实M3 系列是比前代同类型芯片性能更好,以苹果自己的说法,所以 M3 的情况也难说。所以苹果这操作着实让人有些看不懂。

当然换成 3nm 制程后 M3 系列芯片的功耗肯定是有降低的,

苹果M3系列芯片晶体管数量仍然没有突破 看起来确实是在挤牙膏?

一般来说芯片的晶体管数量越多对应着性能也就越高 ,这三款芯片在性能方面较 M1 和 M2 系列仍有提升,

苹果在今天早上的发布会上推出了 M3 系列芯片 ,

现在这情况就是 M1 Ultra 出道即巅峰 ,

同时搭载这些芯片的 MacBook Pro 的内存带宽也从 200GB/S 缩水至 150GB/S (入门版即搭载 M3 的缩水),但晶体管数量仍然存在缩水的情况。

最近关注

友情链接