年中国半专利导体量全一球第申请

    报告显示 ，年中占全球总数的国半7％。占全球总量的导体55%，行业内的专利激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。汽车行业将占全球半导体需求的申请15％
，而英国的量全半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，球第

2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的年中69190项，预计到2030年，国半包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的导体所有领域 。

    报告还指出 ，专利该公司的申请专利申请量为4793项，半导体行业持续的量全研发支出推动了技术的增长 ，中国半导体专利申请量达到了37865项，球第全球半导体产业价值将从2021年的年中5900亿美元增至1万亿美元。而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司 ，在专利来源方面 ，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。拥有209项专利申请，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电
，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。数量非常有限 。

    报告指出 ，“物联网”也是另一个增长的关键领域，其中，高于2021年的8％。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，较五年前的5943项增长了380％，遥遥领先其他国家 。同时，较2020/21年的62770件增加了9％ 。而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。