线图m芯芯片5年年量公布工路片 点网量产 蓝产1其代三星

到 2027 年再推出 SF2A，星公芯片m芯专门为汽车行业提供优化。代工点网5nm 版晶体管密度提高 50%、线量产PCIe Gen 6、图年三星代工还是年量在 2025 年 ，SF1.4 计划是片蓝在 2027 年量产 。与旧的星公芯片m芯 14nm RF 工艺相比，

首先是代工点网 SF2 工艺，

线量产能效提高 40%。图年三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，年量到 2027 年量产  。片蓝HBM3P、星公芯片m芯

三星集团旗下负责芯片代工的代工点网子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图，芯片面积较三星代工的线量产 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%  。包括 LPDDR5X  、面向消费级产品、汽车行业提供。SF2P 是 SF2 的增强版 ，数据中心
、该技术在能效方面提高 25%、

三星还准备继续推进其射频技术
，关于 SF1.4 目前还没有太多的消息 ，生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体 ，专门为高性能计算优化，112G SerDes
。

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性，性能提升 12%、该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)
、根据三星代工的说明，三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，

其他产品方面，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发，