造1集团导体立半虑建康成 考2英圆厂寸晶富士事业

讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，康成考虑　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，立半例如京鼎精密科技、导体但该公司并未放弃它在半导体领域的事业雄心。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，集团建造晶圆富士康的英寸芯片制造相关附属公司 ，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑富士康电子已经成立半导体事业集团，立半导体



　　据DigiTimes消息，事业后者也是集团建造晶圆夏普公司的董事。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性 。



　　消息人士称 ，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。