备5见到金装合无缘

另外，到合日前就此小岛秀夫回应，金装他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ，金装NGP作品将在E3正式亮相。到合

金装

小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报，有可能为《MGS
：崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报 ，他将不会出席本届E3的到合微软发布会，本届E3是金装不会公布这部作品的。小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划 。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》
，

PS3版《合金装备：和平行者》正在开发
，金装

最近，到合